Samsung mengumumkan rencana masa depan perusahaannya pada usaha manufaktur chip. President Foundry Business Samsung Dr. Si-young Choi menyebutkan peta jalan manufaktur chip Samsung secara lebih rinci.
menurut planning Samsung, chipset 2nm diperkirakan akan dirilis di tahun 2025, sedangkan chipset 1.4nm dijadwalkan di tahun 2027. pada periode tersebut, Samsung berencana untuk memperluas portofolio foundry milinya sampai 50 persen.
perluasan itu, dilaporkan GSM Arena, akan termasuk chipset non-mobile mirip chipset komputasi berperforma tinggi atau chipset yg digunakan di industri otomotif. ekspansi ini secara efektif mengindikasikan bahwa Samsung akan menaikkan produksi node canggih hingga tiga kali lipat.
Bagaimana tanggapan anda mengenai artikel ini?HappyInspireConfuseSad
Samsung akan dapat melakukan rencana tersebut dengan beralih ke strategi baru bertajuk Shell-First. intinya, taktik ini berarti ekspansi fab masa depan akan terfokus di pembangunan ruang yg dianggap sebagai ruang bersih terlebih dahulu.
Ruang bersih merupakan bangunan tanpa alat-alat yang diperlukan buat menghasilkan chipset. Hal ini memungkinkan super besar teknologi tersebut buat lebih fleksibel menggunakan produksi masa depannya dan memakai balik lini produksi secara mulus.
Fasilitas percontohan pendekatan ini dibangun pada Taylor, Texas, serta menelan biaya sebanyak USD17 milliar (Rp257,9 triliun). Samsung jua menyampaikan update terkait proses pengemasan chip X-Cube karyanya.
Proses yang pertama kali diperkenalkan pada tahun 2020 lalu ini memungkinkan penumpukan sejumlah chipset menjadi lebih ramping. Hardware pengemasan X-Cube 3D pertama dengan interkoneksi micro-bump dijadwalkan akan dirilis pada tahun 2024.
di tahun 2026, desain usungan kemasan tersebut akan hadir dengan benjolan lebih sedikit. Selain itu, proses ini jua disebut memungkinkan desain chipset khusus yg diadaptasi menggunakan kebutuhan spesifik klien.
